
¸³¸ðÅÍ(Leapmotor)°¡ 7¿ù 31ÀÏ ÀÚ»çÀÇ ÃֽŠÇõ½Å ¼º°ú
ÀÎ ¡®Æ÷ ¸®ÇÁ Ŭ·Î¹ö¡¯ Áß¾Ó ÀüÀÚ ¹× Àü±â ÅëÇÕ ¾ÆÅ°ÅØÃ³
(Four-Leaf Clover¡¯ Central Integrated Electronic
and Electrical Architecture)(ÀÌÇÏ ¡®Æ÷ ¸®ÇÁ Ŭ·Î¹ö¡¯ ¾ÆÅ°
ÅØÃ³)¸¦ °ø°³Çß´Ù. Æ÷ ¸®ÇÁ Ŭ·Î¹ö ¾ÆÅ°ÅØÃ³´Â ´ÜÀÏ ½Ã½ºÅÛ
¿Â Ĩ(System-on-Chip, SOC)°ú ´ÜÀÏ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ
·¯ À¯´Ö(Microcontroller Unit, MCU)À» °áÇÕÇØ Áß¾Ó ½´
ÆÛÄÄÇ»ÆÃ À¯´ÖÀ» ¸¸µå´Â ¿ÏÀüÇÑ ÀÚü °³¹ß ±â¼úÀÌ´Ù. Á¶Á¾¼®
½Ã½ºÅÛ, Áö´ÉÇü ÁÖÇà ½Ã½ºÅÛ, ÆÄ¿ö µµ¸ÞÀÎ ¹× ¹Ùµð µµ¸ÞÀÎÀ»
ÅëÇÕÇØ ³ôÀº ÄÄÇ»ÆÃ ¼º´É, ºü¸¥ Åë½Å ¹× ³·Àº ´ë±â ½Ã°£À»
Ȱ¿ëÇÔÀ¸·Î½á EVÀÇ ÇÙ½É ±¸¼º¿ä¼Ò °£¿¡ È¿À²ÀûÀÎ Çù¾÷À»
Áö¿øÇÑ´Ù.
¡®Æ÷ ¸®ÇÁ Ŭ·Î¹ö¡¯ ¾ÆÅ°ÅØÃ³´Â 90 % ÀÌ»óÀÇ ÀϹÝÈÀ²À» ´Þ
¼ºÇÏ°í ´ÙÀ½°ú °°Àº ¼¼ °¡Áö ±¸¼º ¿É¼ÇÀÎ 10¸¸~30¸¸ À§¾È
°¡°Ý´ëÀÇ Â÷·®¿¡ ¸ÂÃá Ç¥ÁØÇü, Áß±ÞÇü, °í±ÞÇü ¿É¼ÇÀ» Á¦°ø
ÇÑ ´Ù . Ç¥ ÁØ ±¸ ¼º Àº Ä÷ ÄÄ ½º ³À µå ·¡ °ï ( Q u a l c o m m
Snapdragon) 8155 SOC¿Í NXP S32G MCU¸¦ °áÇÕ
Çϰí, Áß±ÞÇü ±¸¼ºÀº Ä÷ÄÄ ½º³Àµå·¡°ï 8295 SOC¿Í NXP
S32G MCU¸¦ äÅÃÇϸç, °í±ÞÇü ±¸¼ºÀº Ä÷ÄÄ ½º³Àµå·¡°ï
8295 SOC¿Í NXP S32G MCU¿¡ °í±Þ Orin-X Ĩ¼¼Æ®
¸¦ Ãß°¡Çß´Ù. ¶ÇÇÑ L2++ ·¹º§ÀÇ Ã·´Ü Áö´ÉÇü ÁÖÇà º¸Á¶ ±â
´ÉÀ» Áö¿øÇÑ´Ù.
¡®Æ÷ ¸®ÇÁ Ŭ·Î¹ö¡¯ ¾ÆÅ°ÅØÃ³´Â ÇϳªÀÇ SOC + ÇϳªÀÇ
MCU¸¦ Àû¿ëÇØ µÎ ĨÀÇ ¼º´ÉÀ» ±Ø´ëÈÇϴ ijºó Ç»Àü ±¸Çö
À» ¼±µµÇÑ´Ù°í º¸°íµÈ ¹Ù ÀÖ´Ù. Á¶Á¾¼® ½Ã½ºÅÛ, Áö´ÉÇü ÁÖÇà
½Ã½ºÅÛ, ÆÄ¿ö µµ¸ÞÀÎ, ¹Ùµð µµ¸ÞÀÎÀ» ü°èÀûÀ¸·Î ÅëÇÕÇØ ÄÄ
Ç»ÆÃ ÆÄ¿ö¸¦ ÁýÁß½Ã۰í Áß¾Ó ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ ÅëÇØ Áß¾Ó ÁýÁß½Ä
Á¤º¸ ÀÇ»ç °áÁ¤À» Áö¿øÇÑ´Ù. Àΰ£ µÎ³úÀÇ Á³ú ¹× ¿ì³ú ±¸Á¶
¿Í À¯»çÇÏ°Ô SOC´Â µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸®¸¦ ´ã´çÇϰí MCU´Â ³í¸®
Àû °è»êÀ» ó¸®ÇÏ¿© 4°³ µµ¸ÞÀÎÀÇ ¼ö·ÅÀ» ´Þ¼ºÇϰí ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ ¾ÆÅ°ÅØÃ³´Â ±¹ºÎÀû Á¦¾î ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÏ¿© Â÷·® ¼¾¼ ¹×
¾×Ãß¿¡ÀÌÅÍ ÇÒ´çÀ» À籸¼ºÇØ Ç¥ÁØ ÀÎÅÍÆäÀ̽º Åë½ÅÀ» È®¸³
Çß´Ù. ±× °á°ú Â÷·® ¹è¼± ÇϴϽºÀÇ Àüü ±æÀ̰¡ 1.5 km·Î
ÁÙ¾î ¾÷°è ÃÖ°í ¼öÁØ¿¡ µµ´ÞÇß´Ù.
¸³¸ðÅÍ ¡®Æ÷ ¸®ÇÁ Ŭ·Î¹ö¡¯ ¾ÆÅ°ÅØÃ³´Â Áß¾Ó ½´ÆÛÄÄÇ»ÆÃ ÇÃ
·§ÆûÀ» äÅÃÇÏ°í ¹Ì·¡ Â÷·® ¹«¼±(Over-The-Air, OTA)
¾÷µ¥ÀÌÆ®¸¦ Áö¿øÇØ Áß¾Ó ½´ÆÛÄÄÇ»ÆÃ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¸ ¾÷±×·¹ÀÌ
µåÇϸé Àüü Â÷·® ·¹º§À» ¿Ã¸± ¼ö ÀÖ´Ù. µû¶ó¼ ¡®Æ÷ ¸®ÇÁ Ŭ
·Î¹ö¡¯ ¾ÆÅ°ÅØÃ³´Â Áß´Ü ¾øÀÌ Àüü Â÷·®¿¡ ´ëÇÑ ¿øÈ°ÇÑ OTA
¾÷±×·¹À̵带 ´Þ¼ºÇÑ ¾÷°è ÃÖÃÊÀÇ Ç÷§ÆûÀÌ µÆ´Ù.
|