[Áö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î]AI ±â¹Ý Áö´ÉÇü ¸ÂÃãÇü IC ¼³°è °ËÁõ Ç÷§Æû ¡®¼Ö¸®µµ µðÀÚÀÎ ÀιÙÀÌ·±¸ÕÆ®¡¯ Ãâ½Ã

AI ±â¹Ý Áö´ÉÇü ¸ÂÃãÇü IC ¼³°è °ËÁõ Ç÷§Æû ¡®¼Ö¸®µµ µðÀÚÀÎ ÀιÙÀÌ·±¸ÕÆ®¡¯ Ãâ½Ã

Áö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î

Áö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, Áö¸à½º EDA »ç ¾÷ºÎ (http://www.siemens.com/eda)´Â AI ±â¹Ý Áö´É Çü IC ¼³°è °ËÁõ Ç÷§ÆûÀÎ ¡®¼Ö¸®µµ µðÀÚÀÎ ÀιÙÀÌ·±¸ÕÆ® (Solido Design Environment)¡¯ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ Ãâ½ÃÇÑ´Ù °í ¹àÇû´Ù. À̰ÍÀº ÀΰøÁö´É(AI) ±â¹ÝÀÇ Å¬¶ó¿ìµå Áö¿ø IC ¼³°è ¹× °ËÁõ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î¼­, ¼³°è ÆÀÀÌ °¥¼ö·Ï Ä¡¿­ÇØÁö°í ÀÖ´Â Àü·Â, ¼º´É, ¼öÀ² ¹× ½Å·Ú¼º¿¡ ´ëÇÑ ¿ä±¸¿¡ ºÎÀÀÇÏ´Â °ÍÀ» ³Ñ¾î¼­ À̸¦ »óȸÇϸ鼭µµ ŸÀÓÅõ¸¶ÄÏÀ» ȹ±âÀûÀ¸·Î ´ÜÃàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. ¹«¼±, ÀÚµ¿Â÷, °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ(HPC) ¹× »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT) °ú °°Àº »ê¾÷ Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ °­·ÂÇÏ°í °íµµ·Î Â÷º°È­µÈ ¾ÖÇø® ÄÉÀ̼ÇÀÌ ¿ä±¸µÇ¸é¼­ ¼³°èÀÇ º¹À⼺ÀÌ ¾öû³ª°Ô ³ô¾ÆÁö°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ »õ·Î¿î ½Ã´ë¸¦ ¸ÂÀÌÇØ IC ¿£Áö´Ï¾î¸µ ÆÀÀÌ ÀÌ ¿¡ ÀûÀÀÇÒ Çʿ伺Àº °¥¼ö·Ï ´õ Ä¿Áö´Â Ãß¼¼ÀÌ´Ù. Áö¸à½ºÀÇ »õ·Î¿î Solido Design Environment ¼ÒÇÁÆ® ¿þ¾î´Â ȸ·Î µðÀÚÀ̳ʰ¡ ÀÌ·¯ÇÑ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö ¿øÇϰíÀÚ °³¹ßµÇ¾ú´Ù. Ä¿½ºÅÒ ICÀÇ ¼³°è ¹× °ËÁõÀ» À§ÇÑ Åë ÀÏµÈ Á¢±Ù ¹æ½ÄÀ» Á¦°øÇϹǷΠµðÀÚÀ̳ʰ¡ Àü¹ÝÀûÀÎ ¼³°è ǰ ÁúÀ» ³ôÀ̰í ŸÀÓÅõ¸¶ÄÏÀ» ´ÜÃà½ÃŰ´Â ÇÑÆíÀ¸·Î ÀÌó·³ »ó È£ÀÇÁ¸ÀûÀÎ ÀýÃæ»çÇ×µéÀ» ÃÖÀûÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. Áö¸à½ºÀÇ Áö´ÉÇü Ä¿½ºÅÒ IC °ËÁõ Ç÷§Æû¿¡ °¡Àå ÃÖ±Ù Ãß °¡µÈ Solido Design Environment ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â AI ±â ¼úÀ» °®Ãß°í ÀÖÀ¸¸ç Ŭ¶ó¿ìµå ±¸Ãà Áغñ°¡ µÇ¾î ÀÖ´Ù. Solido Design Environment ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î°¡ Á¦°øÇÏ´Â Æ÷ °ýÀûÀÎ ´ÜÀÏ ÄÛÇÍ(cockpit)Àº °øÄª ºÐ¼® ¹× º¯µ¿ÀÎ½Ä ºÐ¼® ÀÛ¾÷À» ó¸®Çϸç, ¿©±â¿¡´Â SPICE ¼öÁØÀÇ È¸·Î ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¼³Á¤, ÃøÁ¤ ¹× ȸ±Í ºÐ¼®Àº ¹°·Ð ÆÄÇü ¹× Åë°è°á°ú ºÐ¼® ±â ´ÉÀÌ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ´Ù. ÀÌ ¼Ö·ç¼ÇÀº AI ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÏ¿© »ç¿ë ÀÚ°¡ ÃÖÀûÈ­ °æ·Î¸¦ ÆÄ¾ÇÇØ ȸ·Î Àü·Â, ¼º´É ¹× ¸éÀûÀ» °³¼± ÇÏ´Â °ÍÀº ¹°·Ð »ý»ê Á¤È®µµ°¡ ³ôÀº Åë°èÀû ¼öÀ² ºÐ¼® ÀÛ¾÷ À» ¿ÏÀü Ž»ö(brute-force) ¹æ¹ýÀÇ ¸îºÐÀÇ ÀÏ¿¡ ºÒ°úÇÑ ½Ã °£ ³»¿¡ ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ »õ·Î¿î °¡»êÇнÀ (Additive Learning) ±â¼úÀ» °®Ãß°í ¼³°è ¹× °ËÁõ ÆÀÀÇ ½Ç ÀûÀ» Å©°Ô Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇϹǷΠº¸À¯ AI ¸ðµ¨À» »ç¿ëÇÏ¿© º¸´Ù ½º¸¶Æ®ÇÏ°í ºü¸¥ AI ÀÇ»ç°áÁ¤À» ³»¸± ¼ö ÀÖ ´Ù. Solido Design Environment ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â ÀÌ·¯ÇÑ Ã·´Ü ±â´ÉÀ» ÅëÇØ ÃÖ´ë 6 ½Ã±×¸¶¿¡ ´ÞÇÏ´Â °ËÁõ Á¤È®µµ¿Í º¸ ´Ù ³ôÀº ¼öÀ²À» ¿ÏÀüŽ»ö ¸óÅ× Ä«¸¦·Î ¹æ½Äº¸´Ù ¾öû³ª°Ô ºü ¸¥ ¼Óµµ·Î ´Þ¼ºÇϸ鼭µµ ±× ¹üÀ§¿Í Á¤È®µµ¸¦ Å©°Ô Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ Ã·´Ü ¸Þ¸ð¸® ¹× ¼¾¼­ ±â¼ú °ø±Þ»ç Áß ÇϳªÀÎ SKÇÏÀ̴нº´Â ÀÌ »õ·Î¿î ¼Ö·ç¼ÇÀ» Æò°¡ÇÏ¿© ¼³°è ȸ·Î ÃÖ ÀûÈ­ ¾÷¹« TAT¸¦ ȹ±âÀûÀ¸·Î ´ÜÃàÇϰí, Chip Size °¨¼Ò¿¡ µµ Å©°Ô ±â¿©ÇÒ °ÍÀ¸·Î È®½ÅÇϰí ÀÖ´Ù. µµÃ¢È£ S K ÇÏÀ̴нº C A E( C o m p u t e r A i d e d Engineering) ºÎ»çÀåÀº ¡°°ËÁõ Á¤È®µµ¿Í ÅϾî¶ó¿îµå ½Ã°£ Àº Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® ±â¼úÀ» °³¹ßÇÔ¿¡ À־ ¼³°è È帧ÀÇ ÇÙ½É ÀûÀÎ ¿ä¼Ò´Ù.¡±¶ó°í ¸»Çϸç, ¡°Áö¸à½ºÀÇ Solido Design Environment ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â ¿ÏÀüŽ»ö Á¤È®µµÀÇ º¯µ¿ºÐ¼® ±â´É°ú ÇÔ²² ÀÚ»ç ȯ°æ¿¡ ÃÖÀûÈ­ ±â´É°ú Report¸¦ Á¦°øÇÏ ¸ç, AFS¿Í ¿¬µ¿ÇÏ¿© ȹ±âÀûÀÎ ÅϾî¶ó¿îµå ½Ã°£ ´ÜÃàÀº ¹° ·Ð È¿À²¼ºÀ» ±Ø´ëÈ­ÇÑ Total SolutionÀÓÀÌ Áõ¸íµÇ¾ú´Ù.¡±¶ó °í ¸»Çß´Ù.


÷ºÎÆÄÀÏ
202309_010.jpg  
2676
IANEWS
2023-09-25
2675
IANEWS
2023-09-25
2674
IANEWS
2023-09-25
2673
IANEWS
2023-09-25
2672
IANEWS
2023-09-25
2671
IANEWS
2023-09-25
2670
IANEWS
2023-09-25
2669
IANEWS
2023-09-25
2668
IANEWS
2023-09-25
2667
IANEWS
2023-09-25
1 [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10]