
Áö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, Áö¸à½º EDA »ç
¾÷ºÎ (http://www.siemens.com/eda)´Â AI ±â¹Ý Áö´É
Çü IC ¼³°è °ËÁõ Ç÷§ÆûÀÎ ¡®¼Ö¸®µµ µðÀÚÀÎ ÀιÙÀÌ·±¸ÕÆ®
(Solido Design Environment)¡¯ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ Ãâ½ÃÇÑ´Ù
°í ¹àÇû´Ù. À̰ÍÀº ÀΰøÁö´É(AI) ±â¹ÝÀÇ Å¬¶ó¿ìµå Áö¿ø IC
¼³°è ¹× °ËÁõ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î¼, ¼³°è ÆÀÀÌ °¥¼ö·Ï Ä¡¿ÇØÁö°í
ÀÖ´Â Àü·Â, ¼º´É, ¼öÀ² ¹× ½Å·Ú¼º¿¡ ´ëÇÑ ¿ä±¸¿¡ ºÎÀÀÇÏ´Â
°ÍÀ» ³Ñ¾î¼ À̸¦ »óȸÇϸ鼵µ ŸÀÓÅõ¸¶ÄÏÀ» ȹ±âÀûÀ¸·Î
´ÜÃàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.
¹«¼±, ÀÚµ¿Â÷, °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ(HPC) ¹× »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT)
°ú °°Àº »ê¾÷ Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ °·ÂÇÏ°í °íµµ·Î Â÷º°ÈµÈ ¾ÖÇø®
ÄÉÀ̼ÇÀÌ ¿ä±¸µÇ¸é¼ ¼³°èÀÇ º¹À⼺ÀÌ ¾öû³ª°Ô ³ô¾ÆÁö°í
ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ »õ·Î¿î ½Ã´ë¸¦ ¸ÂÀÌÇØ IC ¿£Áö´Ï¾î¸µ ÆÀÀÌ ÀÌ
¿¡ ÀûÀÀÇÒ Çʿ伺Àº °¥¼ö·Ï ´õ Ä¿Áö´Â Ãß¼¼ÀÌ´Ù.
Áö¸à½ºÀÇ »õ·Î¿î Solido Design Environment ¼ÒÇÁÆ®
¿þ¾î´Â ȸ·Î µðÀÚÀ̳ʰ¡ ÀÌ·¯ÇÑ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö
¿øÇϰíÀÚ °³¹ßµÇ¾ú´Ù. Ä¿½ºÅÒ ICÀÇ ¼³°è ¹× °ËÁõÀ» À§ÇÑ Åë
ÀÏµÈ Á¢±Ù ¹æ½ÄÀ» Á¦°øÇϹǷΠµðÀÚÀ̳ʰ¡ Àü¹ÝÀûÀÎ ¼³°è ǰ
ÁúÀ» ³ôÀ̰í ŸÀÓÅõ¸¶ÄÏÀ» ´ÜÃà½ÃŰ´Â ÇÑÆíÀ¸·Î ÀÌó·³ »ó
È£ÀÇÁ¸ÀûÀÎ ÀýÃæ»çÇ×µéÀ» ÃÖÀûÈÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.
Áö¸à½ºÀÇ Áö´ÉÇü Ä¿½ºÅÒ IC °ËÁõ Ç÷§Æû¿¡ °¡Àå ÃÖ±Ù Ãß
°¡µÈ Solido Design Environment ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â AI ±â
¼úÀ» °®Ãß°í ÀÖÀ¸¸ç Ŭ¶ó¿ìµå ±¸Ãà Áغñ°¡ µÇ¾î ÀÖ´Ù.
Solido Design Environment ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î°¡ Á¦°øÇÏ´Â Æ÷
°ýÀûÀÎ ´ÜÀÏ ÄÛÇÍ(cockpit)Àº °øÄª ºÐ¼® ¹× º¯µ¿ÀÎ½Ä ºÐ¼®
ÀÛ¾÷À» ó¸®Çϸç, ¿©±â¿¡´Â SPICE ¼öÁØÀÇ È¸·Î ½Ã¹Ä·¹À̼Ç
¼³Á¤, ÃøÁ¤ ¹× ȸ±Í ºÐ¼®Àº ¹°·Ð ÆÄÇü ¹× Åë°è°á°ú ºÐ¼® ±â
´ÉÀÌ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ´Ù. ÀÌ ¼Ö·ç¼ÇÀº AI ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÏ¿© »ç¿ë
ÀÚ°¡ ÃÖÀûÈ °æ·Î¸¦ ÆÄ¾ÇÇØ ȸ·Î Àü·Â, ¼º´É ¹× ¸éÀûÀ» °³¼±
ÇÏ´Â °ÍÀº ¹°·Ð »ý»ê Á¤È®µµ°¡ ³ôÀº Åë°èÀû ¼öÀ² ºÐ¼® ÀÛ¾÷
À» ¿ÏÀü Ž»ö(brute-force) ¹æ¹ýÀÇ ¸îºÐÀÇ ÀÏ¿¡ ºÒ°úÇÑ ½Ã
°£ ³»¿¡ ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ »õ·Î¿î °¡»êÇнÀ
(Additive Learning) ±â¼úÀ» °®Ãß°í ¼³°è ¹× °ËÁõ ÆÀÀÇ ½Ç
ÀûÀ» Å©°Ô Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇϹǷΠº¸À¯ AI ¸ðµ¨À»
»ç¿ëÇÏ¿© º¸´Ù ½º¸¶Æ®ÇÏ°í ºü¸¥ AI ÀÇ»ç°áÁ¤À» ³»¸± ¼ö ÀÖ
´Ù. Solido Design Environment ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â ÀÌ·¯ÇÑ
÷´Ü ±â´ÉÀ» ÅëÇØ ÃÖ´ë 6 ½Ã±×¸¶¿¡ ´ÞÇÏ´Â °ËÁõ Á¤È®µµ¿Í º¸
´Ù ³ôÀº ¼öÀ²À» ¿ÏÀüŽ»ö ¸óÅ× Ä«¸¦·Î ¹æ½Äº¸´Ù ¾öû³ª°Ô ºü
¸¥ ¼Óµµ·Î ´Þ¼ºÇϸ鼵µ ±× ¹üÀ§¿Í Á¤È®µµ¸¦ Å©°Ô Çâ»ó½Ãų
¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.
¼¼°è ÃÖ°íÀÇ Ã·´Ü ¸Þ¸ð¸® ¹× ¼¾¼ ±â¼ú °ø±Þ»ç Áß ÇϳªÀÎ
SKÇÏÀ̴нº´Â ÀÌ »õ·Î¿î ¼Ö·ç¼ÇÀ» Æò°¡ÇÏ¿© ¼³°è ȸ·Î ÃÖ
ÀûÈ ¾÷¹« TAT¸¦ ȹ±âÀûÀ¸·Î ´ÜÃàÇϰí, Chip Size °¨¼Ò¿¡
µµ Å©°Ô ±â¿©ÇÒ °ÍÀ¸·Î È®½ÅÇϰí ÀÖ´Ù.
µµÃ¢È£ S K ÇÏÀ̴нº C A E( C o m p u t e r A i d e d
Engineering) ºÎ»çÀåÀº ¡°°ËÁõ Á¤È®µµ¿Í ÅϾî¶ó¿îµå ½Ã°£
Àº Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® ±â¼úÀ» °³¹ßÇÔ¿¡ ÀÖ¾î¼ ¼³°è È帧ÀÇ ÇÙ½É
ÀûÀÎ ¿ä¼Ò´Ù.¡±¶ó°í ¸»Çϸç, ¡°Áö¸à½ºÀÇ Solido Design
Environment ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â ¿ÏÀüŽ»ö Á¤È®µµÀÇ º¯µ¿ºÐ¼®
±â´É°ú ÇÔ²² ÀÚ»ç ȯ°æ¿¡ ÃÖÀûÈ ±â´É°ú Report¸¦ Á¦°øÇÏ
¸ç, AFS¿Í ¿¬µ¿ÇÏ¿© ȹ±âÀûÀÎ ÅϾî¶ó¿îµå ½Ã°£ ´ÜÃàÀº ¹°
·Ð È¿À²¼ºÀ» ±Ø´ëÈÇÑ Total SolutionÀÓÀÌ Áõ¸íµÇ¾ú´Ù.¡±¶ó
°í ¸»Çß´Ù.
|