ST마이크로일렉트로닉스와 다양한 기능을 갖춘 반도 체 제조 분야의 글로벌 선도 회사인 글로벌파운드리 (G l o b a l F o u n d r i e s, 이하 G F)는 프랑스 크롤 (Crolles)에 위치한 ST의 기존 300 mm 공장 인근에 새로운 300mm 반도체 제조시설을 구축하고 공동 운영 하는 내용의 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이 시설은 2026년까지 최대 생산 능력을 갖추는 것을 목표로 하며, 전면 증축(ST 42 %, GF 58 %)이 완료되면 연간 최대 62만 장의 300 mm 웨이퍼를 생산할 수 있다. ST와 GF는 유럽 및 글로벌 고객을 위한 생산 능력 확 충 에 주 력 하 고 있 다 . 이 새 로 운 공 장 은 특 히 FD-SOI 기반 기술을 비롯해 다양한 관련 기술을 지원 하게 된다. 여기에는 GF의 업계 선도적 FDX 기술과 18 nm 공정에 이르는 ST의 포괄적인 기술 로드맵이 포함되며, 이는 향후 수십 년간 자동차, IoT, 모바일 애 플리케이션에서 높은 수요가 지속될 것으로 예상된다. FD-SOI 기술은 프랑스 그르노블(Grenoble) 지역 에서 시작됐다. 이 기술은 크롤 공장에서 ST 기술 및 제 품 로드맵의 일부로 출발했으며, 이후 GF의 독일 드레 스덴 공장에서 제조할 수 있도록 차별화 및 상용화됐다. FD-SOI는 초저전력 소모는 물론, RF 커넥티비티와 밀리미터파(mmWave) 및 보안과 같은 추가 기능을 보 다 쉽게 통합할 수 있어 설계자와 고객들에게 상당한 이 점을 제공한다. ST와 GF는 이 새로운 제조시설에 대해 프랑스 정부 에서 대규모의 재정적 지원을 받게 된다. 이 공장은 유 럽이 2030년까지 전 세계 반도체 생산량의 20 %에 도 달한다는 목표 등 유럽 반도체 법안(European Chips Act)의 목적을 달성하는 데 크게 기여하게 된다. 다년 간에 걸친 첨단 반도체 제조 분야에 대한 유럽의 대규모 투자와 함께 본 공장은 R&D(최근 발표한 ST, GF, 프 랑스 전자정보기술연구소(C E A-L e t i) 및 소이텍 (Soitec) 간의 R&D 협력)에서 대량생산에 이르기까지 유럽 기술 생태계의 리더십과 위기관리 능력을 지원하 고, 유럽 및 글로벌 고객들에게 자동차, 산업, IoT, 통 신 인프라 등 주요 최종 시장을 겨냥한 고도의 첨단 기 술 기반의 생산 능력을 추가로 제공할 예정이다. 글로벌 디지털 혁신 및 친환경 혁신을 실현하는 핵심 기술과 제 품을 제공하는 데도 기여하게 된다. 또한 ST 크롤 공장 (새로운 제조시설을 위한 약 1,000명의 추가 인력)은 물론, 파트너와 공급업체 및 이해관계자 등 생태계 전반 에 걸쳐 추가 고용을 창출하게 된다. ST와 GF는 크롤 현장의 규모의 경제를 활용하면서 높은 자본 효율성으로 전 세계에서 요구하는 반도체 공 급능력을 가속화하는 데 협력할 예정이다.