산업용 컴퓨팅 업계가 LPC(Low Pin Count)에서 eSPI(Enhanced Serial Peripheral Interface) 버스 기술로 전환함에 따라 개발자들은 새로운 표준에 따라 기존 장비를 업데이트하기 위해 높은 개발비용을 부담해야 하는 상황에 직면했다. 마이크로칩테크놀로지는 이런 상황에서 개발자들이 eSPI 표준을 구현하면서도 레거시 LPC 장비에 대한 대규모 투자를 보전할 수 있도록 하는 업계 최초 상업적 이용 가능한 eSPI-to-LPC 브리지를 선보였다. ECE1200브리지를 통해 개발자들은 보드에서 레거시 LPC 커넥터와 주변장치들을 이용하여 eSPI 표준을 구현할 수 있으며, 개발비용과 위험요소를 크게 줄일 수 있다.
산업용 컴퓨팅 장비 애플리케이션은 상당한 초기 투자 비용이 필요하므로 제품의 오랜 수명이 매우 중요하다. ECE1200 eSPI-to-LPC 브리지 제품은 개발자들로 하여금 오랜 제품 수명을 유지하는 동시에 차세대 칩셋과 CPU를 활용하는 새로운 컴퓨팅 애플리케이션에 필요한 eSPI 버스 기술을 구현할 수 있게 한다. eSPI 버스 기술은 개발자들의 위험 부담을 줄이고자 산업용 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 집중 검증 과정을 거쳤으며, 주요 프로세서 업체들에 의해 성능이 검증되었다.
오늘날 eSPI요건에 맞춰 설계된 ECE1200은 대기전류가 낮은 모던 스탠바이(Modern Standby) 모드를 지원한다. 이를 통해 산업용 컴퓨팅 개발자들은 운영비용과 효율성을 쉽게 관리할 수 있으며 최종 사용자가 최신 디바이스에 기대하는 기능들을 그대로 유지할 수 있다. ECE1200은 손쉬운 구현이 가능하며 따로 소프트웨어를 필요로 하지 않는다.