¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÁÆ®·Ñ·¯(MCU) Çϳª·Î ÀÌ·ç¾îÁø °£´ÜÇÑ ¼³°è¿¡ ±â¹ÝÇÑ µðÁöÅÐ ½ÅÈ£ ÇÁ·Î¼¼½Ì ¼º´ÉÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ½Ã½ºÅÛ °³¹ßÀÚµéÀ» À§ÇØ ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö¿¡¼´Â »õ·Î¿î 16ºñÆ® µðÁöÅÐ ½ÅÈ£ ÄÁÆ®·Ñ·¯(DSC) Á¦Ç°±ºÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù. ÀÌ »õ·Î¿î dsPIC33CK DSC´Â ½Ã°£ ¹Î°¨Çü ÄÁÆ®·Ñ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ º¸´Ù ½Å¼ÓÇÏ°Ô °áÁ¤ ´É·Â¿¡ ´ëÇÑ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾úÀ¸¸ç, ÀÎÅÍ·´Æ® Áö¿¬ ½Ã°£ ´ÜÃàÀ» À§ÇØ ¸Æ¶ô ¼±ÅÃÀû ·¹Áö½ºÅ͸¦ È®ÀåÇÏ°í, µðÁöÅÐ ½ÅÈ£ ÇÁ·Î¼¼¼(DSP) ·çƾÀ» °¡¼ÓÈÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï º¸´Ù »õ·Ó°í ºü¸¥ ¸í·É ½ÇÇàÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù. dsPIC33CK ½Ì±Û ÄÚ¾î Á¦Ç°±ºÀº ÃÖ±Ù Ãâ½ÃµÈ µ¿ÀÏ ÄÚ¾î ±â¹ÝÀÇ dsPIC33CH µà¾ó ÄÚ¾î Á¦Ç°±ºÀ» º¸¿ÏÇØÁØ´Ù.
100 MIPS ¼º´ÉÀ» ÀÚ¶ûÇÏ´Â ÀÌ Á¦Ç°Àº ÀÌÀü ½Ì±Û ÄÚ¾î dsPIC¢ç ¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÁÆ®·Ñ·¯¿¡ ºñÇØ °ÅÀÇ µÎ ¹è ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇϹǷΠ¸ðÅÍ ÄÁÆ®·Ñ, µðÁöÅÐÆÄ¿ö, ±× ¿Ü ÀÚµ¿Â÷ ¼¾¼ ¹× »ê¾÷ÀÚµ¿Èó·³ Á¤±³ÇÑ ¾Ë°í¸®ÁòÀÌ ÇÊ¿äÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ »ç¿ëÇϱ⿡ ÀÌ»óÀûÀÌ´Ù. ƯÈ÷, FOC(Field-Oriented Control) ¾Ë°í¸®Áò°ú ¿ª·ü ±³Á¤ ±â´ÉÀ» ±¸µ¿ÇÏ´Â ´ÙÁßÀÇ ¼¾¼¸®½º ºê·¯½Ã¸®½º ¸ðÅ͸¦ Á¦¾îÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°èµÇ¾ú´Ù. ¶ÇÇÑ °íÀå »óȲ ½Ã ¾ÈÀüÇÑ µ¿ÀÛ°ú ¼Ë´Ù¿îÀÌ Áß¿äÇÑ ÀÚµ¿Â÷, ÀÇ·á, °¡Àü±â±â µî ´Ù¾çÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ ¿ä±¸µÇ´Â ±â´É ¾ÈÀü¼º(Functional Safety)À» ¼ö¿ùÇÏ°Ô ´Þ¼ºÇϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾ú´Ù. ÀÌ µð¹ÙÀ̽º´Â ¾ÈÀü ¹Î°¨Çü ¼³°è¸¦ À§ÇÏ¿© ÅëÇÕµÈ ±â´É ¾ÈÁ¤¼º ±â´ÉÀÎ RAM °ÇÀü¼º ¹× ±â´É¼º °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ RAM BIST(built-in self-test), Á¤ÇØÁø ŸÀÌ¹Ö À©µµ¿ì ³»¿¡ ÁÖ±âÀû ŸÀÌ¸Ó ÀÎÅÍ·´Æ®¸¦ ÅëÇØ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÇ °ÇÀü¼ºÀ» ¸ð´ÏÅ͸µ ÇÏ´Â µ¥µå¸Ç ŸÀ̸Ó(Deadman Timer), µà¾ó ¿ÍÄ¡µ¶ ŸÀ̸Ó(WDT), Ç÷¡½Ã ¿À·ù ±³Á¤ ÄÚµå(ECC), ºê¶ó¿î ¾Æ¿ô ¸®¼Â(BOR), ÆÄ¿ö ¿Â ¸®¼Â(POR), ÆäÀÏ ¼¼ÀÌÇÁ Ŭ·Ï ¸ð´ÏÅÍ(FSCM)¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ°í ÀÖ´Ù.
dsPIC33CK Á¦Ç°±ºÀº »õ·Î¿î ÀÚµ¿Â÷¿ë Åë½Å Ç¥ÁØ Áö¿øÀ» À§ÇØ CAN-FD Åë½Å¹ö½º ±â´ÉÀ» Áö¿øÇÑ´Ù. °í¼Ó ADC(3.5 Msps), ¾Æ³¯·Î±× ºñ±³±â¿Í DAC, ¿¬»êÁõÆø±â µî ´Ù¼öÀÇ ¾Æ³¯·Î±× ±â´ÉÀ» ÅëÇÕÇÔÀ¸·Î½á ¸ðÅÍ ÄÁÆ®·Ñ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ Ç² ÇÁ¸°Æ®¸¦ ¼ÒÇüÈÇÏ°í BOM(bill of materials) ºñ¿ëÀ» ³·Ãâ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ DSC¿¡´Â 250 ps ºÐÇØ´É PWMÀÌ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ¾î ÷´ÜµðÁöÅÐ ÆÄ¿ö ÅäÆú·ÎÁö¿¡ ÀÌ»óÀûÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ ½Ã½ºÅÛ °¡¿ë¼º Çâ»óÀ» À§ÇØ ½Ç½Ã°£ Æß¿þ¾î ¾÷µ¥ÀÌÆ®(ÃÖ´ë 2x128 KB ºí·Ï)°¡ Áö¿øµÇ¸ç, ÀÌ´Â µðÁöÅÐ Àü¿øÀåÄ¡¿¡¼ ƯÈ÷ Áß¿äÇÑ ±â´ÉÀÌ´Ù.