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키 사 이 트 테 크 놀 로 지 스 가 인 텔 파 운 드 리 와 협력해
E M I B-T(Embe d d e d M u l t i-d i e I n t e r c o n n e c t
Bridge-T) 기술을 지원한다고 발표했다. 이 기술은 인공
지능(AI) 및 데이터 센터 시장에서 고성능 패키징 솔루션을
향상시키기 위한 첨단 혁신 기술로, 인텔 18A 공정 노드도
함께 지원한다.
AI와 데이터 센터 워크로드의 복잡성이 증가함에 따라 칩
렛과 3DIC 간의 안정적인 통신이 점점 더 중요해지고 있
다. 차세대 반도체 애플리케이션의 성능 요구를 충족하려면
고속 데이터 전송과 효율적인 전력 공급이 필수적이다. 반도
체 산업은 이러한 과제를 해결하기 위해 UCIe(Universal
Chiplet Interconnect Express)와 BoW(Bunch of
Wires)와 같은 새로운 오픈 표준을 도입하고 있다. 이들 표
준은 첨단 2.5D/3D 또는 라미네이트/유기 패키지 내에서
칩렛과 3DIC 간 인터커넥트 프로토콜을 정의해 다양한 설
계 플랫폼 간 일관되고 고품질의 통합을 가능하게 한다.
키사이트 EDA와 인텔 파운드리는 이러한 표준을 채택하
고 칩렛의 규격 준수 및 링크 마진을 검증함으로써 칩렛 상
호운용성 생태계를 확장하고 있다. 이번 협력은 개발 비용을
줄이고 위험을 완화하며 반도체 설계의 혁신 속도를 높이는
것을 목표로 한다.
키사이트 EDA의 칩렛 PHY 디자이너는 AI 및 데이터 센
터 애플리케이션에 맞춘 고속 디지털 칩렛 설계를 위한 최신
솔루션으로 UCIe 2.0 표준에 대한 고급 시뮬레이션 기능과
BoW 표준 지원을 새롭게 제공한다. 이 솔루션은 시스템 수
준의 칩렛 설계와 다이 간(D2D) 설계를 위한 고급 툴로, 실
리콘 제작 전 검증을 가능하게 해 테이프아웃까지의 경로를
단축한다.
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