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앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr)는 삼성전자
파운드리 사업부와 긴밀하게 협력하여, 삼성의 최신 2 nm
실리콘 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC
(A n s y s R e d H a w k-S C) 및 앤시스 토템
(Ansys Totem) 전력 무결성 사인오프 솔루션
의 인증을 획득했다고 발표했다. 업계를 선도하
는 앤시스 EDA(전자 설계 자동화) 툴의 인증은
고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 인공 지능 가속
기, 데이터 센터 통신 및 그래픽 프로세서의 최첨
단 집적 회로(IC)를 만드는 삼성 기술 이용자들의
신뢰를 높여줄 것으로 예상된다.
삼성의 2나노 공정은 3세대 게이트-올-어라운드(GAA,gate-all-around) 공정 기술로 더 높은 집적 밀도, 더 빠
른 성능, 더 낮은 전력을 위해 새로운 트랜지스터 장치를 사
용하여 무어의 법칙의 빠른 발전을 이어가고 있다. 앤시스
레드혹-SC는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자
마이그레이션(EM) 및 전압 강하(IR 강하)에 대해 업계에서
인정하는 사인오프 검증을 제공한다.
토템은 맞춤형 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대해서도
유사한 검증을 제공한다.
앤시스 래드혹-SC(Redhawk-SC) 및 토템(Totem)
의 예측 정확도는 삼성전자 파운드리 사업부의 인증 프로세
스의 일부로 광범위한 테스트를 통해 검증되었다. 이 제품들
은 최신 칩, 3D-IC 및 전자 시스템 설계의 규모와 복잡성
증가를 지원하기 위해 앤시스가 제공하는 광범위한 다중물
리 분석 및 시뮬레이션 제품의 일부다.
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